PE投资丨半导体制造核心工艺之薄膜沉积
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半导体制造核心工艺之
薄膜沉积
P
E
投
资
半导体行业被誉为引领科技创新的核心力量,始终处于全球科技创新的前沿。中原信托作为河南省属金融机构,聚焦国家经济建设主战场,近年来先后成功投资了中欣晶圆、中芯越州、晶存科技等多家半导体细分领域的龙头企业,取得亮眼的投资业绩。结合日常投研工作,私募股权投资团队分享部分研究成果,本次分享的主题为“半导体制造核心工艺之薄膜沉积”。
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半导体制造的核心工艺都有哪些呢?
半导体产品制造需要数百个工艺,一般可分为前道晶圆加工工序和后道切割封装工序。前道工序具体包括氧化扩散、薄膜沉积、涂胶显影、光刻、离子注入、刻蚀、清洗、检测等。
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其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是晶圆加工的三大核心工艺:
首先是薄膜沉积工艺,为晶圆做加法,这就是给晶圆贴上一层材料,有点像我们在物体表面上涂上油漆,让它实现防腐功能。
然后是光刻工艺,先在薄膜上涂光刻胶,光刻机通过光罩对薄膜进行曝光,然后通过显影之后,电路图就可以显现到光刻胶上。有点像皮影戏,手艺人用光和特殊遮罩道具,在幕布上创造出一个个神奇的图案!
最后是刻蚀工艺,为晶圆做减法,通过刻蚀机去除没有被光刻胶保护的薄膜区域,然后去除光刻胶。就像我们做窗花一样,剪掉不需要的部分,展现出我们想要的图案。
薄膜沉积是半导体制造过程中的一个重要环节!
什么是薄膜沉积:为晶圆“贴”上薄薄的膜。
薄膜沉积是什么呢?它就像在晶圆基底上“贴”上特定的材料,形成一个超薄的膜,使它可以具有光学、电学等方面的特殊性能。简单来讲,薄膜沉积可以理解为“贴膜”,而这里的“膜”并不是普通的膜,而是指厚度小于1微米的膜。一般来说,我们头发的直径在60-90微米之间,所以这么薄的膜已经无法通过普通机械加工来制造,必须通过特殊的薄膜沉积设备和工艺来实现。
薄膜沉积的分类:三种工艺,各有作用。
薄膜沉积工艺涉及化学、物理、工程等多门学科的综合运用。按工艺原理的不同,薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)_三大类,简单来说,PVD是通过物理手段将材料沉积在基底上,CVD是通过化学反应将目标材料整体沉积在基底上,ALD是通过化学交替反应把材料一层一层堆积形成一定功能的薄膜。
随着科技不断进步,我们对芯片的要求也越来越高,晶体管尺寸不断减小,传统PVD及CVD工艺已经无法满足相关技术要求,ALD作为一种高度精细的薄膜沉积技术,已经被越来越多的企业采用。ALD原子层沉积工艺原理和发展前景到底怎么样呢?且听下回分解。
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